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为了尽可能达到EMC的要求，PCB设计往往需要增加地层数，增加ferritebead、choke等抑制高频谐波器件，以及搭配其他屏蔽结构，以增强屏蔽效益，才能使整个系统通过EMC要求。但是这些操作有可能会因此而增加PCB设计成本。
PCB设计技巧：如何降低电路产生的电磁辐射效应，但不会增加成本压力
1. 设计PCB时，尽可能选用信号斜率(Slew Rate)较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。
2. 注意高频器件在PCB中的摆放位置，尽量不要太接近对外连接器。
3. 注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径(Return Current Path)，以减少高频发射及辐射。
4. 在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容，以缓和电源层以及地层上的噪声，尤其注意电容频率响应与温度特性符合PCB设计所需。
5. 对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器的地就近接到底盘接地(chassis ground)。
6. 适当运用接地保护装置(Ground Guard)/分流走线 (ShuntTraces)在一些特别高速的信号旁，同时注意他们对走线特性阻抗的影响。
7. 电源层比地层内缩20H(H为电源层与地层之间的距离)。
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