9月16日-17日,中国电动汽车百人会在南京召开主题为“做强汽车三条链 实现汽车强国”的第二届全球新能源汽车供应链创新大会,在17日举行的“电动化供应链的未来机会”主题论坛上,比亚迪半导体着重分享了在新能源汽车领域的创新经验。在汽车电动化方面,以高效为核心,重点提升功率半导体效率,实现IGBT(绝缘栅双极晶体管)和 SiC(碳化硅)同步发展;在汽车智能化方面,以智能、集成为核心,重点提高MCU(微控制单元)智能程度,满足车规级高控制能力需求,开发多核MCU产品。自2009年发布首款自主研发的IGBT芯片,打破国外企业的技术垄断后,比亚迪半导体结合多年工业级MCU的技术和制造实力,实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,累计装车超500万只,实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。