华微电子“新基建”媒体交流会举办，助力中国半导体事业开拓创新 [复制链接]

　　新基建的到来，为我国半导体行业发展提供了新机遇，对于半导体企业而言，想要获得更好的发展，必须加快自身平台建设，为进入中高端市场做好准备，为此华微电子特举办媒体交流会，共话半导体事业发展新未来。
　　2020年8月12日，北京银泰中心会议大厅，华微电子新基建—芯片制造新风口媒体交流会隆重举行。中国工程院院士周济、中国企业联合会、中国企业家协会常务理事、工业和信息化科技成果转化联盟专家委员会主任陈玉涛以及北京大学物理系教授、宽禁带研究中心负责人沈波，中电国基北方有限公司总经理付兴昌等嘉宾莅临会场，就功率半导体、新材料、新技术等发展趋势进行报告。

　　

　　公司特邀代表深圳麦格米特电气股份有限公司、上海纯米电子科技有限公司、深圳市高斯宝电气技术有限公司、深圳创维－RGB电子有限公司等公司到会观摩，公司CEO于胜东、首席技术官李强、产品总监杨寿国在会上致辞演讲并与媒体进行互动交流。
　　在嘉宾发言环节，北京大学物理系教授、宽禁带研究中心负责人沈波对第三代半导体材料的技术发展进行解读，对华微电子SiCSBD二极管和正在研发的GaN器件的性能予以肯定。几位专家进行就功率半导体、新材料、新技术等发展趋势进行分析、展望，对华微电子的产品和技术发展给予高度认可。
　　中电国基北方有限公司总经理付兴昌代表中国半导体行业协会半导体分立器件分会，就华微电子对协会的蓬勃发展促进作用予以肯定，对华微电子作为功率半导体器件行业领军企业的持续引领与推动作用寄予厚望。

　　

　　在交流会上，我司产品总监杨寿国作【新基建“芯”机遇】主题演讲，重点介绍了我司与新基建配套的产品以及其新能源汽车充电桩、服务器电源、5G基站、工业互联网等关键领域的广泛应用，规划和布局未来产品发展。
　　恰逢党中/央国务院提出大力发展中国内循环经济、新基建的风口下，我司新基建—芯片制造的新风口媒体交流会成功举行，华微电子将迎来更大的发展机遇，继续助力中国半导体事业开拓创新。