在电子产业链的纵深布局中，基础材料的性能提升始终是支撑技术革新的关键环节。同宇新材料（广东）股份有限公司（以下简称“同宇新材”）自成立以来，便以覆铜板用电子树脂为发展主线，通过持续的技术积累与产品迭代，逐步构建起覆盖多场景需求的解决方案体系。
从无铅无卤产品到高频高速领域的前瞻布局，企业始终以市场需求为导向，在细分赛道上稳扎稳打。当前，随着电子信息产业对材料性能要求的日益严苛，同宇新材的产品创新路径正与行业升级趋势形成深度契合，为后续发展奠定坚实基础。
同宇新材当前具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力，为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系，快速成长为领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商。
同宇新材产品系列中，MDI改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂具有高可靠、阻燃、综合性能优异等特性，凭借良好且稳定的产品品质及本土化优势，有效降低了下游客户对外资和台资企业的依赖；同宇新材在无卤素电子树脂解决方案中的DOPO改性环氧树脂与业内同类产品相比，经自主优化创新，克服了传统无卤素环氧树脂吸水性偏高、耐热性不足等缺点，提升覆铜板抗剥强度及尺寸稳定性、降低热膨胀系数，补齐国内市场在消费电子HDI类覆铜板产品方面的技术短板。
同宇新材以市场引导研发方向为核心驱动力，在技术上处于内资领先水平，并逐步追赶国际领先企业。公司在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，打破了国际领先企业的垄断，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖，持续提升高性能电子树脂的国产化率；在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量或中试阶段，上述产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。
此外，公司自主开发的高阶碳氢树脂，具有极好的介电性能，已开展中试并送样，目前处于客户测试阶段；为国内高速覆铜板LowLoss（低损耗）及超低损耗级别材料提供高性价比解决方案。
同宇新材作为覆铜板行业主要的内资电子树脂供应商，持续提升电子树脂这一电子行业重要基础材料的国产化率。面对电子树脂领域的技术迭代与市场竞争，同宇新材选择以系统性创新作为应对策略。通过优化现有产品性能、突破高端应用技术瓶颈，企业不仅巩固了在传统市场的竞争优势，更在新兴需求领域抢占先机。
