随着科技飞速发展，电子信息产业已成为推动全球经济增长的重要引擎。电子树脂作为电子信息产业中不可或缺的关键材料，其国产化进程更是备受瞩目。近日，同宇新材料（广东）股份有限公司（以下简称“同宇新材”）迎来重要的里程碑，首次公开发行股票（IPO）并在创业板上市申请正式提交注册，标志着同宇新材向资本市场迈出关键一步。
2015年成立以来，同宇新材始终专注于覆铜板生产用电子树脂的研发、生产和销售。历经多年的生产实践与技术沉淀积累，现具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力，为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。从研发数据来看，2022年度、2023年度和2024年度，同宇新材的研发费用投入分别为1493.12万元、1925.15万元和2160.27万元，最近三年研发投入复合增长率为20.28%，这一数据彰显了其对技术研发的重视。
随着全球电子信息制造业向亚洲特别是中国大陆地区转移，全球电子行业的高景气推动了电子树脂行业国产化的进程，国内本土的电子树脂生产企业也迎来了巨大的市场空间和发展潜力。在此背景下，同宇新材积极响应行业需求，在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域取得重大突破，打破了国际领先企业的垄断，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖，持续提升高性能电子树脂的国产化率。同时，在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，同宇新材成功突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量或中试阶段，待产品成熟商业化后，将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。
在新兴技术的不断涌现，如5G通信、物联网、新能源汽车等，为电子材料行业带来了广阔的市场空间和新的应用需求。同宇新材持续深耕于覆铜板生产用电子树脂领域中，凭借其卓越的技术实力和创新能力，逐渐在国内中高端覆铜板行业电子树脂领域崭露头角。
针对此次创业板IPO，通过募投项目的实施，同宇新材将进一步提升自身的生产能力，为满足下游客户需求的技术创新提供有力支撑，为电子树脂行业的国产化进程贡献更多力量。
