一般来说，有埋孔和盲孔的PCB不一定是HDI线路板，但HDI线路板一般都有盲孔，但埋孔就不一定，主要还是看产品是几阶几压的产品。今天，中京（香港）有限公司就来说说有关HDI线路板埋孔和盲孔的工艺流程问题。
HDI线路板埋孔和盲孔的工艺流程
一、 HDI线路板激光钻孔
使用原因：
a. 客户资料要求用激光钻孔;
b. 因盲孔孔径≤6mil ，需用激光才能钻孔。
c. 特殊盲埋孔，如L1到L2有盲孔，L2到L3有埋孔，就必须用激光钻孔。
原理：
利用板材吸收激光热量将板材气化或融掉成孔，由于板材必须有吸光性，估一般采用RCC材料，原因是RCC中的无玻璃纤维布是不会反光的。
工具制作要求：
A. 激光很难烧穿铜皮，估在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance；
B. 激光钻孔的定位标记在L2/LN-1层，并在MI菲林修改页注明；
C. 蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。
生产流程特点：
A. 当线路总层数为N，L2/LN-1层，先按正常PCB流程制作。
B. 压完PCB，锣完外围后流程改为：钻LDI定位→干膜→蚀盲孔点→激光钻孔→钻通孔→沉铜（正常工序）。
其他注意事项
A. 由于RCC未通过UL认证，估此类板暂不加UL标记。
B. 关于MI上的排版结构，为避免把此类焊RCC排版当假层板排版（因为菲林房制作菲林假层板和正常板有别），在画排版结构时，要注意RCC与L2/LN-1层分开。
C. IPC-6016是HDI线路板标准：激光盲孔孔壁铜厚=0.4mil；焊锡圈要求：允许相切，如果PAD尺寸比孔径大5mil一下，建议加TEARDROP。
D. 板边≥0.8寸。
二、 HDI线路板机械钻盲/埋孔
使用范围：
钻最尺寸≥0.2mm时可考虑用机械钻孔
盲埋孔的电镀方法：
A. 正常情况下，任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀
B. 正常情况下，全压板流程完成后，板厚≥80mil，通孔需板电镀+图形电镀，因此盲孔电镀时外层板面不能板电镀。
C. 满足上述两个条件后，盲孔电镀暗如下方法进行：
① 外层线路线宽＞6mil且通孔板后＜80mil时，在盲孔电镀中外层板面可整板电镀。
② 外层线路线宽＞6mil且通孔板后＞80mil时，在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面。
③ 外层线路线宽＜6mil且通孔板后≥80mil时，盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面。
盲孔贴膜方式：
盲孔纵横比≤0.8（L/D）时，外层板面贴干膜整板曝光，内层盲孔板面整板电镀。
盲孔纵横比＞0.8（L/D）时，外层板面贴干膜盲孔曝光，需制作电镀曝点菲林（盲孔＞16mil）或LDI（盲孔≤16mil）曝光，内层盲孔板面整板电镀。
埋孔贴膜方式：
当埋孔面的线宽≤4mil时，埋孔板面需贴膜曝点。
当埋孔面的线宽＞4mil时，埋孔板面直接板电镀。
注意事项：
① 纵横比中L/D：L=介质厚+铜厚，D=盲孔/埋孔直径；
② 盲孔/埋孔电镀菲林：曝光点的直径D=D-6 (MIL) ，曝光点菲林加对位点 ，其坐标与外围参考孔一致 ；
③ 需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流。
三、 HDI线路板盲孔板需注意的特别要求：
树脂塞盲孔：当埋孔尺寸较大且孔数较多，压板时填满埋孔需要很多树脂，为防止其影响压板厚度。经R&D要求时，可在压板前用树脂将埋孔预先塞住。
外层有盲孔时：
a. 压板时外层会有胶流出，因此在压板后需要有除胶工序。
b. 因外层干膜前清洁板面会有磨板工序，而化学沉铜很薄，仅有0.05-0.1mil，故容易磨掉，因而添加电镀工序加厚铜。
中京(香港)有限公司成立于2009年，专业生产和销售各种印刷线路板、HDI线路板，产业技术达到国内领先水平，产品质量符合国际要求水平。
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