即将拆分上市 比亚迪半导体估值达300亿 [复制链接]

　　近日，比亚迪发布了一份公告，其中提及比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。比亚迪目前IGBT研发已至第五代，碳化硅芯片已发展至第三代，比亚迪预计将在2021年自建碳化硅生产线。比亚迪半导体在20年上半年已成功融资27亿元，有专业机构预测，当比亚迪半导体拆分上市后，估值将达300亿元人民币。

用技术创新，满足人们对美好生活的向往。

好多巨头争相入股，比亚迪半导体究竟有什么魔力呢？

比亚迪半导体公司到底是什么来头？有点惊到我了

未来两年比亚迪销量和利润率有望不断向上。

比亚迪半导体计划结合自身及各战略投资者的资源优势。、

能获得这样的数字就已经非常惊人了 期待着今后的发展

这是一次不小的举动啊 融资速度相当的快

可以看得出投资者对于比亚迪的认可 期待惊喜

又是一次新的开始 这融资的数据太庞大 期待着有更多的新产品