近日,2020(第十六届)北京国际汽车展览会零部件展在北京中国国际展览中心老馆(静安庄)举行。比亚迪半导体携车用功率器件、智能控制IC、智能传感器、智能车载等多种技术和产品参展,全面呈现其在车规级芯片产品和技术上的强大研发实力及快速迭代能力,再次彰显其在电动车领域的领先地位。早在2007年,比亚迪半导体就进入了MCU领域,从工业级MCU开始,坚持性能与可靠性的双重路线,发展到现在拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级8位MCU芯片、车规级32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片等系列产品。截至目前,比亚迪半导体车规级MCU已经装车突破500万颗,工业级MCU累计出货超20亿颗,实现了国产MCU在市场上的重大突破。比亚迪从2002年进入半导体领域起,一路摸索、跨越,从消费级半导体产品技术,到车规级高效率、高智能、高集成半导体技术,成功拿下了IGBT、MCU等一座又一座"珠穆朗玛峰山头"。