12月28日,小米11在小米科技园正式发布。 比亚迪电子作为小米11中框的主力供应商,持续优化工艺参数,选择最适宜的参数锻造出极窄边框,最大程度的实现全面屏,襄助小米11“轻装上阵”,薄到极致。据悉,小米11仅有1.82mm的中框厚度,较小米10薄了0.9mm,轻了12g,轻薄性大大提升,内置哈曼卡顿高音质立体声双扬声器,产品平面度挑战极高,再辅以镭雕字符“harman kardon”呈现极致之美,这也是镭雕工艺首次应用于小米旗舰机型。字体线条极细小,加工精度极高,比亚迪电子通过多次紫光镭雕机参数调节,匹配不同的中框颜色,以细节见真章,使中框具备美学鉴赏性。