今年为了满足部分高端消费类产品小型化需求，芯片集成度越来越高，BGA管脚间距也越来越近(≤0.4pitch)，印刷线路板的布局也变得越来越紧凑，走线密度也越来越大。因此为了提高印刷线路板设计的布通率且不影响信号完整性等性能，任意层过孔技术也就应运而生。
任意层过孔技术特点与HDI线路板技术比较，任意层过孔技术最大的优势就是设计自由度高，可在层间随意打孔，而HDI线路板技术目前还不能做到这点。
国内厂商大多做到最复杂的印刷线路板结构也就是三阶HDI线路板，但由于HDI线路板不是完全采用激光钻孔，内层埋孔采用机械孔，因此孔盘要求比激光孔大，机械孔要占用所经过层板的一定空间。
因此比起任意层过孔技术，HDI线路板内层核板孔径需可用到0.2mm的微距，但与前者相比还有很大差距。而任意层过孔技术的走线空间会比HDI线路板有很大的提高，同时成本和加工难度也会比HDI线路板技术要高。
任意层过孔的设计挑战任意层过孔技术完全颠覆传统过孔设计方法，过往如果需要设置不同层的过孔，会增加管理难度，设计工具也需要具备智能化打孔能力，同时能随意进行组合和拆分。
任意层过孔技术在传统基于换线层的布线方式上，增加基于Working Layer的换线方式，在WorkingLayer面板进行环线的层，然后在双击打孔时，选择任意层之间进行换线。
任意层过孔技术的工艺1. 埋入式元器件随着高速访问互联网和社交网络要求手持设备高集成和小型化。
目前印刷线路板最先进技术靠的是4-N-4HDI线路板技术。但为了下一代新技术，实现更高的互连密度，在这个领域上埋入无源或有源零件进入印刷线路板和基板是目前PCB设计最好选择。
另外，埋入零件可提供对知识产权保护，防止所谓的逆向设计，还可以同HDI线路板、柔性印刷线路板和埋入式零件更紧密合作，获得正确的参数和约束对完成埋入式零件的条件。埋入元器件的设计还可简化后面的SMT工艺，以及提高产品表面的整洁度。
2. 埋阻设计埋阻，又称埋电阻或薄膜电阻，是将特殊电阻材料压合在绝缘基材上，然后通过印刷、蚀刻等工艺，获得所需电阻值，再与其他印刷线路板层一起压合，形成平面电阻层。常见的埋阻技术有PTFE埋电阻多层印制板制造技术，可以达到所需的电阻精度。
3. 埋容设计埋容，利用较高电容密度材料，同时减少层间距离，形成足够大的平板间电容，从而起到电源供电系统的去耦和滤波作用，减少PCB上所需的分立电容，达到更好的高频滤波特性。埋容由于它的寄生电感非常小，因此它的谐振频率点会比普通电容或低ES电容效果都好。
由于工艺和技术的成熟，以及高速设计对于电源供电系统的需要，埋容的技术应用越来越多。
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