切换到宽版
 
  • 725阅读
  • 0回复

HDI线路板埋孔和盲孔的工艺流程 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线uwvipj76503
 

发帖
15
好评度
30
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2021-04-12
一般来说,有埋孔和盲孔的PCB不一定是HDI线路板,但HDI线路板一般都有盲孔,但埋孔就不一定,主要还是看产品是几阶几压的产品。今天,中京(香港)有限公司就来说说有关HDI线路板埋孔和盲孔的工艺流程问题。
HDI线路板埋孔和盲孔的工艺流程
一、  HDI线路板激光钻孔
使用原因:
a.  客户资料要求用激光钻孔;
b.  因盲孔孔径≤6mil ,需用激光才能钻孔。
c.  特殊盲埋孔,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔。
原理:
利用板材吸收激光热量将板材气化或融掉成孔,由于板材必须有吸光性,估一般采用RCC材料,原因是RCC中的无玻璃纤维布是不会反光的。
工具制作要求:
A.  激光很难烧穿铜皮,估在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance;
B.  激光钻孔的定位标记在L2/LN-1层,并在MI菲林修改页注明;
C.  蚀盲孔点菲林必须用LDI制作,开料要用LDI板材尺寸。
生产流程特点:
A.  当线路总层数为N,L2/LN-1层,先按正常PCB流程制作。
B.  压完PCB,锣完外围后流程改为:钻LDI定位→干膜→蚀盲孔点→激光钻孔→钻通孔→沉铜(正常工序)。
其他注意事项
A.  由于RCC未通过UL认证,估此类板暂不加UL标记。
B.  关于MI上的排版结构,为避免把此类焊RCC排版当假层板排版(因为菲林房制作菲林假层板和正常板有别),在画排版结构时,要注意RCC与L2/LN-1层分开。
C.  IPC-6016是HDI线路板标准:激光盲孔孔壁铜厚=0.4mil;焊锡圈要求:允许相切,如果PAD尺寸比孔径大5mil一下,建议加TEARDROP。
D.  板边≥0.8寸。
二、  HDI线路板机械钻盲/埋孔
使用范围:
钻最尺寸≥0.2mm时可考虑用机械钻孔
盲埋孔的电镀方法:
A.  正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀
B.  正常情况下,全压板流程完成后,板厚≥80mil,通孔需板电镀+图形电镀,因此盲孔电镀时外层板面不能板电镀。
C.  满足上述两个条件后,盲孔电镀暗如下方法进行:
①  外层线路线宽>6mil且通孔板后<80mil时,在盲孔电镀中外层板面可整板电镀。
②  外层线路线宽>6mil且通孔板后>80mil时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面。
③  外层线路线宽<6mil且通孔板后≥80mil时,盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面。
盲孔贴膜方式:
盲孔纵横比≤0.8(L/D)时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀。
盲孔纵横比>0.8(L/D)时,外层板面贴干膜盲孔曝光,需制作电镀曝点菲林(盲孔>16mil)或LDI(盲孔≤16mil)曝光,内层盲孔板面整板电镀。
埋孔贴膜方式:
当埋孔面的线宽≤4mil时,埋孔板面需贴膜曝点。
当埋孔面的线宽>4mil时,埋孔板面直接板电镀。
注意事项:
①  纵横比中L/D:L=介质厚+铜厚,D=盲孔/埋孔直径;
②  盲孔/埋孔电镀菲林:曝光点的直径D=D-6 (MIL) ,曝光点菲林加对位点 ,其坐标与外围参考孔一致 ;
③  需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流。
三、  HDI线路板盲孔板需注意的特别要求:
树脂塞盲孔:当埋孔尺寸较大且孔数较多,压板时填满埋孔需要很多树脂,为防止其影响压板厚度。经R&D要求时,可在压板前用树脂将埋孔预先塞住。
外层有盲孔时:
a.  压板时外层会有胶流出,因此在压板后需要有除胶工序。
b.  因外层干膜前清洁板面会有磨板工序,而化学沉铜很薄,仅有0.05-0.1mil,故容易磨掉,因而添加电镀工序加厚铜。
中京(香港)有限公司成立于2009年,专业生产和销售各种印刷线路板、HDI线路板,产业技术达到国内领先水平,产品质量符合国际要求水平。
想了解更多关于“HDI线路板”的内容,欢迎浏览:ceepcbhk.com
电话:852-29500199
邮箱:sales@ceepcbhk.com
地址:香港九龙观塘巧明街119-121号年运工业大厦2楼B2室

快速回复
限100 字节
如果您提交过一次失败了,可以用”恢复数据”来恢复帖子内容
 
上一个 下一个