芯片作为现代工业“皇冠上的明珠”，中国正集中力量进行创新研发，通过加强IC设计、封测、存储等行业的投资，缩短与国际先进半导体厂商之间的差距，解决芯片卡脖子难题。国内半导体产业链企业如何抓住机遇快速对内整合和向外市场拓展，在新一轮科技革命下突破技术创新？
2021年5月6-7日，由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会共同支持的第三届未来半导体产业发展大会即将登陆重庆，百余名行业大咖为您揭开“芯”未来的秘纱。
一场开启未来“芯”世界的行业盛会
100+行业领袖2000高层技术精英
50+支持媒体7场专题高峰论坛
大会简介
第三届未来半导体产业发展大会立足云、贵、川、渝、陕等中西部地区，辐射全球产业链，聚焦2021年半导体领域重磅议题，特邀国内外知名半导体企业、科研院校及媒体界专家及代表，围绕探讨集成电路设计技术、数字电源设计技术、先进封装与测试技术、AI+5G+IOT、半导体创新材料等领域，深度探讨产业最新技术成果、有效落地方案与未来发展趋势。
日程安排
拟邀大咖，解锁未来
已报名参会企业
排名不分先后，仅展示部分
共享"芯”契机
01精英对话，与百名行业大咖同台探讨产业未来
大会将邀请半导体产业的相关政府主管、业界大咖、专家学者、企业家、投资家、高级分析师等专业人士参与，建立行业领军人物交际网。
02有力发声，抢占行业创新“风口”
分享半导体行业最新技术成果，重点发布相关企业行动落地的相关研究数据，系统展现各企业成功案例；集中分享半导体催生的新理念、新业态。在此次分享中，您能清楚了解竞争对手、客户的实力与需求，以携手共进。
03面对面，与数千名精准观众深度交流互动
大会参与人群定位精准、高端，汇聚半导体全产业链上游支撑企业、中游制造企业、下游应用企业CEO、CTO及技术负责人；政府部门、半导体行业相关协会、学会、投资机构、科研院校代表；媒体人等，推动产官学研用联合实现产需对接、供求对接。
04集中曝光，50余家主流媒体多维报道
50余家主流媒体、专业媒体及自媒体矩阵持续集中宣传报道，线上+线下广告投放，高效扩大参会企业品牌的行业影响力。
05同期展览，实现品宣效益倍增参会优势
除了大会听众，同期2021全球半导体产业博览会的数万专业观众也将有机会在展会中与您交流洽谈。
部分合作媒体
马上预登记参会
第三届未来半导体产业发展大会
2021年5月6-8日重庆国际博览中心
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更多赞助机会咨询组委会
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全球半导体产业（重庆）展览会
参展：韩先生133-6837-7099
参会：王女士188-8319-1601
参观：韩女士188-7515-7024
媒体：唐女士150-8672-8986
官网：
www.gsiecq.com
