新能源汽车巨头比亚迪宣布,将强攻半导体,旗下比亚迪微电子重组更名为比亚迪半导体,以6英寸晶圆制造并整合设计与封测一条龙、终端庞大出海口,以及香港首富李嘉诚投资等优势,掀起供应链新势力,茂矽、汉磊、嘉晶等中小型台资晶圆厂将首当其冲。根据比亚迪规划,比亚迪半导体不与台积电、三星、联电、中芯等晶圆代工指标厂在先进制程正面较劲,而是主攻成熟制程的功率半导体、车用绝缘栅双极电晶体(IGBT)等利基型业务,后续将寻求独立上市。业界认为,比亚迪的半导体策略与集团汽车、新能源发展蓝图相符,挟集团资源鼎力支持,对茂矽等台厂的威胁不小,尤其相关台厂近年普遍“赚少赔多”,比亚迪大军压境,恐进一步限缩台厂发展空间,甚至更难以摆脱亏损泥沼。