控股子公司比亚迪半导体完成A 轮融资19 亿元,由红杉资本,中金资本以及国投创新领投,Himalaya Capital 等多家国内外知名投资机构参与认购,投后估值94 亿元。比亚迪半导体为车规级半导体龙头,国产替代空间广阔,受明星资本认可。比亚迪新能源汽车IGBT 累计装车量稳居国内厂商第一,今后计划将逐步实现其他车规级核心半导体(如车规级MCU、CIS、LED等)的国产替代。本次19 亿元的增资款中,7605 万元作为新增注册资本,18.24 亿元进入资本公积金,除另有规定外,本次增资款将全部用于主营业务。本轮投资将将有助于提升比亚迪半导体的行业地位,充分利用知名投资机构的战略布局实现产业链的上下游拓展,实现产能扩张。此次融资为比亚迪子公司独立市场化的开局,本次引入战略投资者是分拆子公司上市的重要举措,后续将继续推进半导体分拆上市工作。与垂直供应的电池板块不同,比亚迪半导体早已实现对外销售,随着内部重组和引入战略投资者,预计半导体板块的分拆上市将会早于电池板块,预计将于 2022 年前后会把电池整个分拆出去独立上市。